深圳金斯达半导体材料有限公司成立于2012年，是一家专业从事电子封装用键合丝产品研发和生产的企业。主要生产集成电路（IC、LSI、ULSI）、半导体分立器件（TR）和发光二极管（LED）封装用的金丝、银丝、银合金丝、金银合金丝、铜丝、金钯铜丝等高科技产品。

深圳金斯达半导体材料有限公司负责研发、生产作为芯片与框架连接线的键合丝。主要产品有：金丝、银丝、银合金丝、金银合金丝、铜丝、金钯铜丝等，广泛应用在电子封装领域热压键合和热超声键合过程。

金斯达坚持“务实求真，严格高效”的企业精神，大力引进国外先进电子封装技术的同时，还拥有多项自主知识产权专利技术，致力于为广大客户提供高质量的产品和优质的服务。