深圳金斯达半导体材料有限公司成立于2012年,是一家专业从事电子封装用键合丝产品研发。主要生产集成电路（IC、LSI、ULSI）、半导体分立器件（TR）和发光二极管（LED）封装用的金丝、银丝、银合金丝、金银合金丝、铜丝、金钯铜丝等高科技产品。


金斯达贵金属的生产设施完善，技术力量雄厚。在大力引进国外先进电子封装技术之外，还积极推进自主创新，投入大量的资金进行技术研发，现拥有多项自主知识产权专利技术，技术水平处于行业领先。


金斯达贵金属坚持“务实求真，严格高效”的企业精神，以人为本，以诚信为本，重视产品质量和安全生产体系建设，将产品质量视为企业的生命，以高标准规范生产和质检工作，严格把守原材料进厂关和产品出厂关，为广大客户提供高质量 的产品和优质的服务，为促进科学技术水平的提升和推进行业的现代化发展做出积极的贡献。


深圳金斯达半导体材料有限公司负责研发、生产的键合丝作为芯片与框架的连接线，主要产品有：金丝、银丝、银合金丝、金银合金丝、铜丝、金钯铜丝等，广泛应用在电子封装领域热压键合和热超声键合过程。